手机发布会越来越密集，去年6月发布的K80至尊版，今年5月就要推出K90至尊版，中间只隔了11个月，这个节奏比华为和荣耀快不少，他们还在按季度走，背后是因为芯片厂商也加快了速度，联发科把天玑的迭代周期从8个月缩短到6个月，高通骁龙8 Gen4的工程样片也提前放出，红米选择见到新芯片就发布，这不是临时决定，而是供应链绑得紧，能抢时间，但也容易出问题。
电池容量做到8500毫安时，听起来像堆料，其实没那么简单，K80是6000毫安时，这次多出2500毫安时，但机身没明显变厚，关键在于内部结构改了，电芯用堆叠式排列，空隙更少，电极排得更密，能量密度实际上涨了百分之十八，OPPO Find X7 Ultra走的是另一条路，用无卷绕叠片技术，主打轻薄安全，红米反其道而行，宁可牺牲一点曲面设计自由度，也要让重度玩家打一整天游戏不慌。
最让人意外的是，红米首次在旗舰机型里加入了主动散热风扇，以前只有黑鲨、ROG这类电竞手机才会这么做，如今2599元的K90也配备了，原因在于仅靠VC液冷无法控制高负载下的发热情况，有报告指出连续玩30分钟《原神》，单纯液冷的散热效率不到四成，加上风冷后可以提升到近八成，这个办法直接解决了SoC降频的老问题，不是用来秀技术，而是真正有效果。
这款芯片用了天玑9500+，是台积电3nm工艺做的，晶体管密度高了60%，但良率只有70%到75%，风险确实不小，小米敢第一个用，说明它和联发科合作挺深，可能连封装测试都一起参与了，对比K80用的天玑9400，能效差了35%，日常用起来续航的差距就体现在那15%的功耗上。
这块屏幕有165Hz自适应刷新率，720Hz触控采样，支持杜比视界和10.7亿色显示，参数看着挺厉害，实际用起来比很多2025年的旗舰机都顺手，关键整机厚度只有8.9毫米，重量控制在225克，性能 机总算不用被叫做砖头了，能做到这么轻薄，说明电池、散热和机身结构没有各自蛮干，而是真正协调优化过了。
我倒是觉得，现在拼参数已经拼到没什么效果了，谁先把散热从“能用”变成“好用”，谁才真的抓住了用户在意的问题。