各位数码爱好者,你们知道吗?在芯片制程的赛道上,三星正全力冲刺,准备推出他们最新的2nm制程工艺。这可不是闹着玩的,这可是决定未来电子设备性能的关键技术啊!
近年来,三星的代工业务虽然遭遇了一些挑战,但人家可没闲着。虽然除了自家Exynos处理器外,很少有知名芯片厂商采用他们3nm及更先进的制程工艺,但这并不影响三星在半导体领域的野心。这不,他们正在积极研发2nm制程,准备再次引领行业潮流。
据Business Korea报道,三星Foundry正在研发下一代环绕栅极晶体管(GAA)技术,这项技术将用于他们的2nm制程工艺。而且,基于这项技术的2nm半导体芯片计划在明年就量产!这速度,简直快得让人目不暇接。
更牛的是,三星还将在6月16日至20日于美国夏威夷举行的VLSI研讨会上展示用于2nm芯片的第三代GAA技术论文。VLSI研讨会可是全球三大顶尖半导体技术研讨会之一啊,可见三星对这项技术有多么重视。
那么这个GAA技术到底是什么来头呢?简单来说,GAA是一种新型的晶体管设计,它能改善电流流动并提高能效。三星在第一代3nm制程工艺中就首次引入了这项技术,虽然目前只有自家Exynos处理器在使用,但预计未来会有更多厂商看到它的潜力。
据说,相比于采用5nm制程的芯片,第一代3nm GAA芯片的晶体管面积减少了16%,性能提升了23%,能效提高了45%。而第二代3nm制程更是预计能让晶体管面积减少35%,性能提升30%,能效提升50%。至于用于2nm芯片的第三代GAA技术,那可就更不得了了,有望实现晶体管面积减少50%和性能提升50%!