10月31日,CNMO注意到,知名爆料人士数码闲聊站曝光了联发科天玑8400芯片的部分参数。
联发科天玑
天玑8300芯片于2023年11月发布,采用台积电第二代 4nm制程,基于Armv9 CPU架构,CPU包含4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心,峰值性能提升20%,功耗节省30%,同时搭载6核GPU Mali-G615。
据悉,联发科天玑8400芯片将采用台积电的4nm工艺打造,全球首发Cortex-A725全大核架构,理论跑分在170万分到180万分左右。作为对比,目前的高通骁龙8 Gen 2移动平台机型跑分为160万分左右,高通骁龙8 Gen 3机型则在200万分左右。这意味着天玑8400芯片的性能或将略强于高通骁龙8 Gen 2。
值得一提的是,CNMO注意到,OPPO、vivo、小米三大国产手机厂商都在筹备搭载联发科天玑8400芯片的新机,预计今年年底开始陆续发布,相关机型可能为vivo S系列、OPPO Reno系列、Redmi K系列和Redmi Turbo系列的新机,预计最低起售价格将低于2000元人民币。