夏威夷当地时间10月21日,高通骁龙峰会2024正式拉开序幕,荣耀终端有限公司CMO郭锐受邀出席并发表演讲,以荣耀AI智能体等多项技术创新为例,向业界分享了荣耀携手高通联合研发、携手释放端侧AI最大潜能的前沿案例。会上,备受业界关注的荣耀Magic7系列灰色真机首次曝光,成为本次峰会的焦点之一。
(荣耀终端有限公司CMO郭锐手持Magic7 Pro灰色真机演讲展示)
荣耀终端有限公司CEO赵明以远程视频致辞的形式参与本次峰会,并分享了AI技术浪潮下荣耀与高通的合作契机与发力方向:“荣耀和高通携手合作,共同走在端侧AI开发的前沿。作为长期合作伙伴,荣耀和高通联合研发,共同定义AI时代的全新应用场景,在连接、交互和性能方面为用户带来革命性的体验。”同时,赵明宣布,荣耀即将发布的旗舰新品荣耀Magic7系列的影像和游戏将首次搭载生成式AI能力,该能力由高通骁龙移动平台提供支持。
荣耀CMO郭锐在现场演讲中,进一步对双方在AI领域具备开创性和开拓性的合作关系进行了阐述,他表示:“荣耀的品牌愿景是通过开放协作和以人为中心的创新,创造属于每个人的智慧新世界。高通是与荣耀拥有相同价值观和愿景的合作伙伴,从行业首款AI手机,到多模态交互,再到端侧AI基础模型,双方在智能技术联合开发方面拥有悠久的合作历史,取得了丰硕的创新成果。目前,荣耀已经成为首个全面支持骁龙生态系统的高通战略合作伙伴,双方通力合作、共同定义关键AI原生应用场景,以助力下一代芯片开发和用户体验的优化。”
对此,高通公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick评价:“高通很高兴能与荣耀合作,共同塑造人工智能的未来。双方将携手突破人工智能的边界,创造真正变革性的体验。”
(荣耀与高通联合研发,共同定义AI时代的全新应用场景, 在连接、交互和性能方面为用户带来革命性的体验)
AI就是未来,已成为终端行业的共识。目前,荣耀正与高通联合研发,共同定义AI时代的全新应用场景。郭锐在演讲中为到场嘉宾展示了荣耀和高通在智慧互联、交互变革、性能提升三大领域联合攻坚所带来的最新创新成果,引发业界高度关注。
在智慧互联方面,荣耀通过MagicOS信任环(MagicRing)将手机、平板、笔记本电脑等多个终端设备串联起来打造“超级终端”,实现了原生AI服务跨终端跨系统的无缝流转,为用户带来“以人为中心”的智慧体验。例如,荣耀笔记本电脑可以借助荣耀手机的AI能力,实现AI反诈、AI消除等创新体验。在MagicRing信任环中,基于身份验证体系的荣耀设备可在低功耗下实现多设备自发现、自组网、自连接,具备业内领先的互联能力。秉持合作共赢理念,在双方共同探索之下促成Snapdragon Seamless跨平台技术的诞生,由此赋能行业多终端互联互通底层技术的革新进化,推动行业迈向智慧互联的未来。
在交互创新方面,针对现阶段APP之间存在服务接续割裂的用户痛点,荣耀认为应以一句话、智能体化的端侧AI创新,打破数字孤岛之间的壁垒,重塑人机交互与跨应用服务体验。为此,荣耀在近期IFA展览上发布了全球首个跨应用开放生态智能体——荣耀AI智能体,带来“一句话关闭自动续费”、“一句话点饮品”、“一句话旅行规划与订票”等颠覆性端侧AI体验。在荣耀积极推动端侧AI创新之时,高通的异源计算架构所提供的高性能算力支持,为智能手机的个人化AI助理转型打下了坚实基础。双方共同致力于将高性能低功耗的AI计算能力引入终端设备,为消费者带来触手可及的AI技术。