4月29日消息,去年11月,联发科推出天玑9300,凭借全大核架构设计,天玑9300一经推出就引发关注。
时隔半年,天玑9300+即将登场,数码闲聊站爆料,联发科将在5月推出天玑9300+旗舰平台,由vivo X100s全球首发,随后亮相的Redmi K70至尊版也将首批搭载这颗芯片。
据悉,天玑9300+基于台积电4nm工艺制程打造,CPU主频最高为3.4GHz,Geekbench 6单核成绩2300,多核成绩7700,安兔兔综合成绩突破230万,是安卓阵营跑分最高、性能最强的手机芯片。
GPU方面,天玑9300+采用了Arm Immortalis-G720 MP12,频率上没有改变,为1.3GHz,相比天玑9300规格变化不大。
对比高通,天玑9300+的综合实力更胜一筹,对手骁龙8 Gen3 Geekbench 6单核成绩是2200,多核成绩是7200,安兔兔跑分是220万。